Inspecție vizuală: Observați componentele direct cu ochiul liber pentru a verifica dacă există crăpături, rupturi, lovituri, zgârieturi, murdărie și alte probleme și confirmați dacă marcajele sunt clare și dacă știfturile sunt deformate.
Inspecție cu lupă/microscop: pentru unele componente minuscule sau defecte care sunt greu de detectat cu ochiul liber, puteți utiliza o lupă sau un microscop pentru a observa, care poate vedea mai clar forma îmbinărilor de lipit, planeitatea știfturilor și micile defecte de la suprafață.
Măsurarea dimensiunilor: utilizați instrumente de măsurare de precizie, cum ar fi șublere vernier și micrometre, pentru a măsura distanța dintre pini și dimensiunile exterioare ale componentelor pentru a vă asigura că acestea îndeplinesc cerințele specificațiilor.
Testarea parametrilor: utilizați instrumente profesionale, cum ar fi multimetre și testere de impedanță LCR pentru a măsura rezistența, capacitatea, inductanța și alți parametri ai componentelor, cum ar fi rezistențele, condensatorii și inductorii pentru a determina dacă acestea se află în intervalul de eroare specificat.
Test funcțional: Conectați componentele la un circuit specific, aplicați semnalul de intrare corespunzător și detectați dacă ieșirea acestuia îndeplinește cerințele funcționale normale. De exemplu, introduceți semnale logice diferite în circuitul porții logice pentru a verifica dacă ieșirea este conformă cu relația logică.
Test de tensiune de rezistență: O anumită tensiune este aplicată componentelor printr-un tester de tensiune de rezistență pentru a testa dacă acestea pot rezista la tensiune fără defecțiuni, scurgeri etc. într-un timp specificat, astfel încât să se evalueze performanța de izolație și capacitatea de rezistență la tensiune.
Test de mediu: Componentele sunt plasate în condiții de mediu specifice, cum ar fi temperatură ridicată, temperatură scăzută, umiditate ridicată și pulverizare de sare pentru a simula mediul dur pe care îl pot întâlni în timpul utilizării efective, pentru a observa modificările de performanță și aspectul lor și pentru a le evalua adaptabilitatea la mediu.
Test de îmbătrânire: Procesul de îmbătrânire a componentelor este accelerat prin îmbătrânirea la temperatură înaltă de stocare, îmbătrânirea ciclului de temperatură înaltă și joasă, îmbătrânirea puterii la temperatură înaltă etc., pentru a detecta stabilitatea performanței acestora după utilizare pe termen lung și pentru a descoperi potențiale probleme de defecțiune timpurie în avans.
Test de vibrații și șocuri: Solicitarea vibrațiilor și șocurilor sunt aplicate componentelor folosind echipamente cum ar fi mese de vibrații și teste de impact pentru a testa fermitatea structurii lor mecanice și stabilitatea performanței lor electrice, asigurându-se că pot rezista la anumite solicitări mecanice în timpul transportului și utilizării. .
Detectarea cu raze X: razele X sunt folosite pentru a pătrunde în componente pentru a observa structura lor internă, cum ar fi calitatea sudării îmbinărilor de lipit, ambalarea așchiilor și dacă există fisuri în interior.
Testare cu ultrasunete: Utilizează caracteristicile de reflexie și refracție ale undelor ultrasonice atunci când se propagă în interiorul componentelor pentru a detecta defecte interne, cum ar fi delaminarea, porii și fisurile. Este potrivit în special pentru detectarea componentelor cu structuri multistrat.
Testarea particulelor magnetice: utilizată în principal pentru a detecta defecte, cum ar fi fisurile pe suprafață și în apropierea suprafeței componentelor din materiale feromagnetice. Prin aplicarea de pulbere magnetică pe suprafața componentelor, atunci când există defecte, pulberea magnetică se va aduna la defecte, arătând astfel locația și forma defectelor.
Inspecție optică automată (AOI): Folosiți echipamente automate de inspecție optică pentru a scana componentele prin camere și utilizați tehnologia de procesare a imaginii și regulile de detectare prestabilite pentru a identifica rapid și precis probleme precum componentele lipsă, instalarea greșită, deformarea știfturilor și defecte ale îmbinărilor de lipit.
Inspecție automată cu raze X (AXI): Efectuați automat inspecția cu raze X pe plăcile de circuite și alte componente de pe linia de producție. Poate detecta defecte interne care sunt greu de detectat prin inspecția vizuală tradițională, poate îmbunătăți eficiența și acuratețea detectării și poate fi utilizat pentru controlul calității în producția la scară largă.
Inspecția prin eșantionare: Conform unui anumit plan de eșantionare, unele mostre sunt selectate aleatoriu dintr-un lot de componente pentru inspecție, iar starea de calitate a întregului lot de produse este dedusă pe baza rezultatelor inspecției probelor.
Controlul statistic al procesului (SPC): Prin colectarea, analizarea și monitorizarea datelor-cheie caracteristice calității în procesul de producție, se pot descoperi în timp util diagrame statistice, cum ar fi diagrame de control, fluctuații anormale în procesul de producție și se pot lua măsuri pentru efectuați ajustări și îmbunătățiri pentru a asigura stabilitatea calității produsului.
